Esblygiad a chynnydd GPGoptoelectronegtechnoleg cyd-becynnu
Nid yw cyd-becynnu optoelectroneg yn dechnoleg newydd, gellir olrhain ei ddatblygiad yn ôl i'r 1960au, ond ar hyn o bryd, pecyn syml yn unig yw cyd-becynnu ffotodrydanol.dyfeisiau optoelectroneggyda'i gilydd. Erbyn y 1990au, gyda chynnydd ymodiwl cyfathrebu optegoldiwydiant, dechreuodd copackaging ffotodrydanol ddod i'r amlwg. Gyda chwythu pŵer cyfrifiadura uchel a galw lled band uchel eleni, mae cyd-becynnu ffotodrydanol, a'i dechnoleg cangen gysylltiedig, wedi cael llawer o sylw unwaith eto.
Yn natblygiad technoleg, mae gan bob cam wahanol ffurfiau hefyd, o GPG 2.5D sy'n cyfateb i alw 20/50Tb/s, i GPG Chiplet 2.5D sy'n cyfateb i alw 50/100Tb/s, ac yn olaf gwireddu Gorchymyn Prynu Gorfodol 3D sy'n cyfateb i 100Tb/s cyfradd.
Mae'r GPG 2.5D yn pecynnu'rmodiwl optegola'r sglodyn switsh rhwydwaith ar yr un swbstrad i fyrhau'r pellter llinell a chynyddu'r dwysedd I / O, ac mae'r Gorchymyn Prynu Gorfodol 3D yn cysylltu'r IC optegol yn uniongyrchol â'r haen gyfryngol i gyflawni rhyng-gysylltiad traw I / O o lai na 50wm. Mae nod ei esblygiad yn glir iawn, sef lleihau'r pellter rhwng y modiwl trosi ffotodrydanol a'r sglodyn newid rhwydwaith cymaint â phosibl.
Ar hyn o bryd, mae GPG yn dal yn ei fabandod, ac mae problemau o hyd fel cynnyrch isel a chostau cynnal a chadw uchel, ac ychydig o weithgynhyrchwyr ar y farchnad sy'n gallu darparu cynhyrchion sy'n gysylltiedig â GPG yn llawn. Dim ond Broadcom, Marvell, Intel, a llond llaw o chwaraewyr eraill sydd ag atebion perchnogol llawn ar y farchnad.
Cyflwynodd Marvell switsh technoleg CPO 2.5D gan ddefnyddio'r broses VIA-LAST y llynedd. Ar ôl i'r sglodion optegol silicon gael ei brosesu, caiff y TSV ei brosesu gyda gallu prosesu OSAT, ac yna mae'r sglodion fflip sglodion trydanol yn cael ei ychwanegu at y sglodion optegol silicon. Mae 16 modiwl optegol a sglodion newid Marvell Teralynx7 wedi'u rhyng-gysylltu ar y PCB i ffurfio switsh, a all gyflawni cyfradd newid o 12.8Tbps.
Yn OFC eleni, dangosodd Broadcom a Marvell hefyd y genhedlaeth ddiweddaraf o sglodion switsh 51.2Tbps gan ddefnyddio technoleg cyd-becynnu optoelectroneg.
O genhedlaeth ddiweddaraf Broadcom o fanylion technegol GPG, pecyn CPO 3D trwy wella'r broses i gyflawni dwysedd I / O uwch, defnydd pŵer GPG i 5.5W / 800G, mae cymhareb effeithlonrwydd ynni yn berfformiad da iawn yn dda iawn. Ar yr un pryd, mae Broadcom hefyd yn torri drwodd i don sengl o 200Gbps a 102.4T GPG.
Mae Cisco hefyd wedi cynyddu ei fuddsoddiad mewn technoleg GPG, ac wedi gwneud arddangosiad cynnyrch GPG yn yr OFC eleni, gan ddangos ei grynhoad o dechnoleg GPG a'i gymhwyso ar amlblecsydd / dadamlblecsydd mwy integredig. Dywedodd Cisco y bydd yn cynnal cynllun peilot o GPG mewn switshis 51.2Tb, ac yna mabwysiadu ar raddfa fawr mewn cylchoedd switsh 102.4Tb
Mae Intel wedi cyflwyno switshis CPO ers tro, ac yn ystod y blynyddoedd diwethaf mae Intel wedi parhau i weithio gydag Ayar Labs i archwilio datrysiadau rhyng-gysylltiad signal lled band uwch wedi'u cyd-becynnu, gan baratoi'r ffordd ar gyfer cynhyrchu màs cyd-becynnu optoelectroneg a dyfeisiau rhyng-gysylltu optegol.
Er mai modiwlau plygadwy yw'r dewis cyntaf o hyd, mae'r gwelliant cyffredinol o ran effeithlonrwydd ynni y gall GPG ei gyflwyno wedi denu mwy a mwy o weithgynhyrchwyr. Yn ôl LightCounting, bydd llwythi CPO yn dechrau cynyddu'n sylweddol o borthladdoedd 800G a 1.6T, yn raddol yn dechrau bod ar gael yn fasnachol o 2024 i 2025, ac yn ffurfio cyfaint ar raddfa fawr o 2026 i 2027. Ar yr un pryd, mae CIR yn disgwyl bod y bydd refeniw'r farchnad o gyfanswm pecynnu ffotodrydanol yn cyrraedd $5.4 biliwn yn 2027.
Yn gynharach eleni, cyhoeddodd TSMC y bydd yn ymuno â dwylo gyda Broadcom, Nvidia a chwsmeriaid mawr eraill i ddatblygu ar y cyd technoleg ffotoneg silicon, pecynnu cyffredin cydrannau optegol CPO a chynhyrchion newydd eraill, technoleg proses o 45nm i 7nm, a dywedodd fod yr ail hanner cyflymaf y flwyddyn nesaf dechreuodd gwrdd â'r gorchymyn mawr, tua 2025 i gyrraedd y cam cyfaint.
Fel maes technoleg rhyngddisgyblaethol sy'n cynnwys dyfeisiau ffotonig, cylchedau integredig, pecynnu, modelu ac efelychu, mae technoleg GPG yn adlewyrchu'r newidiadau a ddaw yn sgil ymasiad optoelectroneg, ac mae'r newidiadau a gyflwynir i drosglwyddo data yn ddiamau yn wrthdroadol. Er mai dim ond mewn canolfannau data mawr y gellir gweld cymhwyso GPG am amser hir, gydag ehangiad pellach o bŵer cyfrifiadurol mawr a gofynion lled band uchel, mae technoleg cyd-sêl ffotodrydanol CPO wedi dod yn faes brwydr newydd.
Gellir gweld bod gweithgynhyrchwyr sy'n gweithio yn CPO yn gyffredinol yn credu y bydd 2025 yn nod allweddol, sydd hefyd yn nod gyda chyfradd gyfnewid o 102.4Tbps, a bydd anfanteision modiwlau pluggable yn cael eu chwyddo ymhellach. Er y gall ceisiadau GPG ddod yn araf, heb os, cyd-becynnu opto-electronig yw'r unig ffordd i gyflawni rhwydweithiau cyflymder uchel, lled band uchel a phŵer isel.
Amser postio: Ebrill-02-2024